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Cuánto sabe usted de la placa fría líquida soldada vacío
Tiempo de lanzamiento:
2024-08-29
La soldadura fuerte es un proceso de unión de dos o más metales, tales como placas de aluminio, mediante la fusión de un metal de relleno, o la aleación de soldadura fuerte. La carga tiene un punto de metalización muy por debajo del material de base. Esta es una tecnología de unión de alta gama que da como resultado piezas con juntas extremadamente fuertes y sin flujo corrosivo residual.
Los beneficios de la soldadura al vacío incluyen calentamiento uniforme, control estricto de temperatura, procesos sin limpieza posterior y repetibilidad del proceso. En comparación con otros procesos de unión de metales, la soldadura fuerte no funde el metal base de la junta, lo que permite un control más preciso de las tolerancias. La soldadura de aluminio al vacío también minimiza la distorsión de la pieza debido al calentamiento y enfriamiento uniformes en comparación con un proceso de unión localizado. Este tipo de soldadura crea una unión herméticamente sellada continua. La soldadura fuerte del horno del vacío ofrece resultados extremadamente repetibles debido a los parámetros críticos del horno que se alcanzan con cada carga, es decir, niveles del vacío y uniformidades de la temperatura.
Los componentes electrónicos de potencia requieren una solución de refrigeración que sea eficaz y fiable. La experiencia de Baknor en el diseño y la fabricación de placas frías soldadas al vacío de aluminio, nos permite lograr una estanqueidad garantizada sin costuras, robustez, libre de corrosión y un excelente rendimiento térmico.
Estas placas frías se utilizan generalmente para diseños de alto rendimiento que requieren una baja resistencia térmica y una fiabilidad superior sin fugas. Permiten a los diseñadores la mayor flexibilidad para especificar criterios tales como resistencia térmica, flujo térmico, caída de presión, recorrido del fluido, tamaño, forma, dureza del material, geometría de la superficie y la capacidad de montar componentes en ambos lados de la placa. Las guías de flujo de mecanizado pueden crear las características internas y las aletas del metal base o mediante la introducción de aletas de aluminio corrugado de alto rendimiento.
La integridad de las juntas soldadas cumple con las aplicaciones más exigentes. La alta confiabilidad permite la fabricación de los dispositivos críticos del microcanal, de las placas frías, de los radiadores, de las antenas de la microonda, y de las guías de onda.
Construcción soldada de las placas frías
Opciones materiales:AL6061, AL6063, C101, C102, C110, C145
Estructura interna de la aleta:Mecanizado, Aleta plegada, Aleta estampada, Aletas extruidas
Estándares de soldadura fuerte
Las placas frías se sueldan según los siguientes estándares de AWS:
Placas frías de cobre:AWS C3.6M/C3.6: CLASE C
Placas frías de aluminio:AWS C3.7M/C3.7 CLASE C.
Varios enfría
Las placas frías refrigeradas por líquido se pueden diseñar para funcionar con diversos refrigerantes, incluyendo agua, soluciones de agua/glicol, fluidos dieléctricos, aceites e hidrocarburos sintéticos (PAO).
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