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PC Ordenador portátil Refrigeración Sol Flor Disipador de calor
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Categoría:
disidisidisidisicalor
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DESCRIPCIÓN DEL PRODUCTO |
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NO. |
ARTÍCULO |
DESCRIPCIÓN |
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1 |
Material |
Aleación de aluminio 6060,6061,6063,T3,T5 |
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2 |
Dimensión (diámetro * alto) |
Hasta Φ200*120 mm |
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3 |
Espaciado de aletas |
Mínimo 2,5 mm |
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4 |
Grosor de la aleta |
Mínimo 1,5 mm |
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5 |
Capacidad de enfriamiento |
Hasta 600W |
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6 |
Planitud de la superficie de montaje |
0,15 mm |
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7 |
Método de fabricación |
Extrusión de aluminio MÁS mecanizado cnc adicional si es necesario |
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8 |
Método de enfriamiento |
Refrigeración por aire natural o forzado |
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9 |
Acabado de la superficie |
Acabado de molino, anodización, pintura o recubrimiento en polvo |
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10 |
Tiempo de garantia |
1 año |
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11 |
Lugar de Región |
provincia china de jiangsu |
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12 |
Estándar de referencia |
GB/T 3190-2008 GB/T 14846-2008 ISO 2768 |
Las tecnologías de disipación de calor de Metalli incluyen
◆ Disipador de calor de aletas de aluminio mecanizado CNC
◆ Disipador de calor de aluminio biselado
◆ Disipador de calor con aletas de aluminio soldadas al vacío
◆ Disipador de calor de aluminio extruido
◆ Disipador de calor de aluminio fundido a presión
◆ Disipador de calor con aletas de aluminio pegadas con epoxi
▲ Disipador de calor de cobre
La fabricación de Metalli incluye una amplia gama de disipadores de calor
● Disipador de calor CPU gpu ram
● disipador de calor de aluminio led
● Carcasa de aluminio del disipador de calor
● Disipador de calor de tubo de calor de cobre
● Disipador de calor de refrigeración por agua líquida
● Disipador de calor de aluminio inversor
● Otros disipadores de calor personalizados
▲ Disipador de calor de aluminio biselado con tubo de calor de cobre
Resumen de disipador de calor
Un disipador de calor (también conocido como disipador de calor) es un intercambiador de calor pasivo que transfiere el calor generado por un dispositivo electrónico o mecánico a un medio fluido, a menudo aire o un refrigerante líquido, donde se disipa lejos del dispositivo, lo que permite la regulación. de la temperatura del dispositivo. En las computadoras, los disipadores de calor se utilizan para enfriar las CPU, las GPU y algunos conjuntos de chips y módulos de RAM. Los disipadores de calor se utilizan con dispositivos semiconductores de alta potencia, como transistores de potencia y dispositivos optoelectrónicos, como láseres y diodos emisores de luz (LED), donde la capacidad de disipación de calor del componente en sí es insuficiente para moderar su temperatura.
Un disipador de calor está diseñado para maximizar su área de superficie en contacto con el medio de enfriamiento que lo rodea, como el aire. La velocidad del aire, la elección del material, el diseño de las protuberancias y el tratamiento de la superficie son factores que afectan el rendimiento de un disipador de calor. Los métodos de fijación del disipador de calor y los materiales de la interfaz térmica también afectan la temperatura del troquel del circuito integrado. El adhesivo térmico o la pasta térmica mejoran el rendimiento del disipador de calor al llenar los espacios de aire entre el disipador de calor y el disipador de calor en el dispositivo. Un disipador de calor generalmente está hecho de aluminio o cobre.
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